4月20日下午，中国建设银行股份有限公司福建省分行行长刘丽华，副行长王东标、黄汾,泉州分行行长孙国强一行到访金圆集团，集团许晓曦董事长、陈小林副总经理、洪文瑾副总经理、杨清榕总会计师与到访嘉宾进行了座谈，集团财务管理部及信托公司、资产管理公司等部门负责人出席座谈。
到访嘉宾在听取了金圆集团成立近五年以来的发展情况介绍后，对金圆在金融控股、片区开发及产业投资领域的不断创新、勇于开拓给予了高度赞扬，并表达了希望与金圆集团开展全面业务合作的愿望。刘丽华行长表示，此次到访金圆集团，将大力推动建设银行福建省分行和厦门资产管理有限公司的不良资产包业务，此外还将就省建行与金圆集团未来在融资及基金、信托、担保等多个业务领域开展全面合作进行了深入探讨。
许晓曦董事长对嘉宾的到访以及建设银行福建省分行从金圆成立之初至今一直不予余力的支持表示感谢，并希望未来省建行与金圆集团实现优势互补、合作共赢。